一种磁耦合隔离通讯模块

信息来源:CNIPR2019-11-05


申请(专利)号:CN201910693215.9

申请日:2019.07.31

申请公布号:CN110417438A

公开公告日:2019.11.05

主分类号:H04B5/00(2006.01)I

分类号:H04B5/00(2006.01)I;

摘要:本发明公开了一种磁耦合隔离通讯模块,包括基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片和包封体,基板上印制了两个相互隔离的耦合线圈,分别为初级回路线圈和次级回路线圈,初级回路激励芯片激励初级回路线圈,次级回路响应芯片通过次级回路线圈响应初级回路激励信号,达到通讯的目的,基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片包封在包封体内,保证初级回路和次级回路相互隔离,不受环境影响。本发明揭示了一种新型磁隔离耦合技术和集成电路模块,在PCB或陶瓷基板上制作耦合线圈,不需要定制金属引线框,突破了引线框耦合线圈匝数不超过1匝的限制,耦合效率大大提升,封装工艺与现有QFN表面封装工艺完全兼容,体积小,成本低,性能有保障。

申请权利人:江西晶磊科技有限公司;

发明设计人:李桂宏;

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